Confeccionando PCB´s com tinta fotossensível

O método de confecção de placas de circuito impresso por tinta fotossensível consiste, de forma geral, em fixar tinta nas regiões da placa que serão trilhas do circuito. Com isso, quando a mesma for submetida ao processo de corrosão, essas regiões permanecerão com a camada de cobre. Esta técnica é uma excelente alternativa para confecção caseira de placas por ser relativamente simples e apresentar resultados finais extremamente satisfatórios. Entretanto, é necessário realizar os procedimentos com cuidado, pois, simples detalhes podem desencadear uma série de falhas no processo. Neste tutorial, nós vamos te ensinar o passo a passo para que você consiga confeccionar as suas próprias placas de circuito impresso.

O procedimento envolve uma série de produtos químicos que podem ocasionar situações perigosas. Portanto, é importante lembrar a importância da utilização de equipamentos de segurança.

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Mãos à obra – Confeccionando uma PCB

Componentes necessários

– Componentes de segurança

  • Luva (necessária no preparo de todas as soluções ou contato com tinta)
  • Óculos de segurança (necessário durante o preparo das soluções)
  • Máscara (necessária durante o preparo das soluções, corte e furos da placa)

– Componentes para impressão

  • Folha de papel transparente (ou também conhecida como transparência)

– Componentes para confecção da placa 

Procedimentos para serem realizados

– Layout do circuito

O circuito pode ser montado como um protótipo ou simulado e testado em um software de sua preferência. Uma vez verificado o funcionamento correto do mesmo, podemos começar a desenvolver o layout da placa de circuito impresso.

O layout deve ser impresso em papel transparente, e o conjunto funcionará como filtro para que a luz ultravioleta fixe apenas os trechos necessários para a confecção das trilhas condutoras, de modo que, no layout, estas trilhas devem ser transparentes e as demais partes pretas. Note que não é necessário imprimir o layout de forma espelhada.

 

Layout do circuito impresso em folha transparente

– Corte da placa

O próximo passo que devemos seguir é marcar a placa de fenolite com a dimensão da placa definida no layout, isso pode ser feito com uma caneta permanente.

Com as marcações feitas, podemos cortar as partes não utilizadas com auxílio da micro retífica e disco de corte. Essa etapa pode ser feita com outro instrumento de corte caso você julgue melhor.

 

Delimitação das dimensões da placa

 

Corte da placa de fenolite

– Aplicação da tinta

Com a placa corretamente dimensionada, podemos aplicar a tinta fotossensível. Antes da aplicação em si, é necessário limpar muito bem a face de cobre da placa para que não existam regiões oleosas ou pequenos sedimentos. Feito isso, pode-se aplicar uma fina e uniforme camada de tinta utilizando uma luva (apenas como dica, a aplicação pode ser feita com auxílio de um cartão).

Para deixar a distribuição de tinta completamente uniforme devemos fixar a placa na micro retífica com cola quente para que ela gire uniformemente e o excesso de tinta saia por ação centrífuga. A micro retífica pode ser substituída por outro equipamento, como uma furadeira de bancada ou algum motor. Alguns cuidados adicionais são necessários nessa etapa, são eles:

  • Garantir que a placa esteja bem fixada, caso contrário ela pode cair e borrar a tinta;
  • Ao girar o sistema muitas gotas de tinta serão lançadas horizontalmente, portanto isso deve ser feito dentro de uma caixa de papelão para conter a tinta;
  • Se a velocidade angular for muito alta alguns riscos de tinta podem ser formados na superfície da placa, mantenha uma velocidade intermediária.

 

Colagem da placa no eixo da micro retífica

 

Aplicação de tinta sobre a placa

 

Distribuição da tinta sobre toda superfície com auxílio de um cartão

 

Uniformização da tinta por ação centrífuga

 

Resultado final da aplicação de tinta

– Secagem da tinta

Retire cuidadosamente a placa da micro retífica. Em seguida, utilize um secador de cabelo durante cerca de 15 minutos para realizar a secagem, pois, é importante garantir que o secador não leve nenhum tipo de sujeira para placa. A secagem também pode ser feita em um forno, entretanto o procedimento pode gerar forte odor.

 

Secagem da tinta

– Transferência do circuito

Com a tinta completamente seca e uniforme nós já podemos transferir o circuito para placa. O primeiro passo é posicionar a folha transparente sobre a placa e em seguida coloque a uma placa de vidro sobre os dois para evitar que a folha saia da posição correta. A face da folha transparente que contém o layout deve estar em contato com a superfície coberta de tinta.   

Posteriormente, submeta a face citada a luz ultravioleta com uma distância de cerca de 10 centímetros por 3 minutos. Por motivos de segurança, evite contato direto com a luz.

 

Posicionamento do layout do circuito sobre a placa

 

Ação da luz ultravioleta sobre a placa

– Revelação

Neste ponto o circuito já está gravado na placa, portanto, nós precisamos “revelar” o mesmo, ou seja, precisamos retirar a tinta que não foi fixada pela luz ultravioleta. Isso pode ser feito mergulhando a placa em uma solução de barrilha (também chamada de revelador). Esta solução pode ser armazenada em uma vasilha de plástico comum e deve conter aproximadamente duas colheres de chá de barrilha por litro de água. O processo pode ser catalisado esfregando-se levemente a placa.

Uso de barrilha para revelar o circuito

 

Revelação do circuito

– Corrosão

Com o circuito completamente revelado, nós devemos corroer o cobre das regiões expostas. Para isso, utiliza-se o percloreto de ferro, que pode ser encontrado em líquido ou pó. Caso você tenha acesso à versão em pó, basta misturar o pó com água da seguinte maneira: primeiro acrescente água em seguida o pó pois a reação é exotérmica e muito calor pode ser liberado caso você tenha feito o contrário.

Coloque a solução em uma vasilha de plástico com a placa totalmente submersa (é interessante prender a placa por uma fita adesiva na parte externa da vasilha ou utilizar luvas para evitar contato direto com o percloreto de ferro durante a retirada da placa no fim da corrosão). Como dica, balance levemente a vasilha durante o processo para diminuir o tempo necessário para completa corrosão.

Verifique se todas as partes sem tinta foram completamente corroídas, em seguida retire e limpe a placa com água corrente. A solução de percloreto de ferro pode ser armazenada para uso posterior, mas com o uso sua intensidade é reduzida e será necessário renovar a solução com mais percloreto.

 

Corrosão do circuito por percloreto de ferro

 

Resultado final da corrosão

– Retirada da tinta restante

A tinta sobre as trilhas pode ser retirada submetendo a placa a uma solução de soda cáustica, que pode ser extremamente corrosiva de acordo com a concentração. Uma outra alternativa é retirar a tinta apenas esfregando com palha de aço.

 

Dissolução de soda cáustica em água

 

Placa de circuito impresso com toda tinta removida

– Adição de componentes

Com a placa completamente pronta resta apenas furar e soldar os componentes. Os furos podem ser feitos com um furador de placa ou furadeira de bancada e a solda pode ser feita de forma tradicional, com estanho e ferro de solda.      

 

Procedimento de furo da placa para adição dos componentes

 

Soldagem dos componentes

 

Resultado final

Considerações finais

Este foi mais um conteúdo feito especialmente para te auxiliar em seus projetos de eletrônica. Esperamos que você tenha aprendido um pouco sobre o processo de confecção de placas de circuito impresso. Qualquer dúvida ou sugestão, deixe nos comentários abaixo.

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